通用並行電路仿真器
專爲最具挑戰性的模擬任務而設計,如需要同時滿足大容量、高速、高精度仿真要求的大規模post-layout模擬電路仿真。
配備優越的並行電路仿真技術,可以高效處理五千萬元件以上規模的電路仿真。
高精度狀態下性能優于其他商業SPICE仿真器。
同時推出針對並行電路仿真的創新性軟件授權模式,爲電路設計師提供了一個更爲簡單、經濟的選擇。

業界最高標准True SPICE精度
容量更大,無需簡化電路
同等精度下快 2 倍以上
標准輸入/輸出格式
全面兼容SPICE功能
經先進工藝(7nm/5nm/3nm FinFET/FD-SOI)
和成熟工藝驗證
功能豐富,包括多工藝支持、SOA檢查、
電路檢查、蒙特卡洛分析等
通用模擬
電路仿真
高精度電路仿真
(ADC/Serdes等)
面板電路仿真
(LCD/OLED等)
PMIC/PMU電源管理
電路仿真