先進器件建模平台
支持半導體器件電學特性測試、器件模型參數自動提取和優化。
適用于各種半導體器件不同電學/物理/版圖等特性建模。
內嵌並行NanoSpice仿真器,支持最新版CMC行業標准SPICE器件模型,並全面支持Verilog-A和子電路模型。
被廣泛應用于半導體行業先進工藝制程節點如28nm、14nm、10nm、7nm、5nm和3nm等工藝研發。
被衆多行業領先客戶長期應用于半導體芯片制造工藝開發和先進集成電路設計。

長期保持器件建模市場領先地位
被國內外衆多業界領先半導體公司所廣泛采用
滿足各種電學/物理/版圖等特性建模需求
支持各種器件類型建模
適用于Planar、FinFET和GAA等先進工藝
支持7nm、5nm和3nm在內的各種先進工藝節點
支持大功率器件建模
支持PRI/Agemos/OMI/URI/MosRA等可靠性建模
支持隨機電報噪聲RTN建模
SPICE建模
及模型庫開發
新器件
SPICE模型開發
半導體器件
電學特性測試
可靠性模型
開發和驗證