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SoC設計與驗證

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ESDi

芯片級HBM靜電防護分析平台

靜電防護分析 版圖提取 多線程仿真

ESDi 平台是一款基于仿真的芯片級 ESD（靜電放電）驗證平台。平台提供原理圖級、芯片級等適用于設計流程各階段的HBM驗證解決方案，獲得了業界頭部芯片設計公司和制造商的認可和肯定。

  • 通過非線性仿真和 TLP 模型，確保對HBM放電路徑的精准仿真。

  • 支持版圖提取，pad和ESD防護器件識別，並生成寄生電阻簡化模型。

  • 通過仿真pad-pad HBM沖擊，評估IR drop和電流密度。

  • 識別內部電路的過壓器件，檢測錯誤或缺失的 ESD單元，解決過高電壓、電遷移和電流分布不均衡等問題。


下載现有產品單頁

现有產品亮點

  • 准確

    多種仿真分析確保高准確度

  • 卓越

    業界領先的 ESD 驗證工具

  • 系統化

    覆盖流片前ESD sign-off的HBM 應力條件

  • 高效

    突顯邊緣器件，規避現場故障

  • 全面

    覆盖金屬化和內部電路sneak-path檢查

  • 高性價比

    設置簡單高效，適用于整個設計流程

现有產品應用

  • 數模混合HBM
    靜電防護分析

  • 汽車芯片HBM
    靜電防護分析

  • 電源管理芯片HBM
    靜電防護分析

  • 數字芯片HBM
    靜電防護分析

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