先進的光刻工藝建模和仿真工具
適用于先進工藝節點。
覆盖半導體芯片制造、平板顯示制造、先進芯片封裝等應用領域。
已在國內部分先進 Fab 中成功驗證。
通過嚴格仿真的方法獲取不同工藝參數下工藝窗口數值,有效減少晶圓曝光和人工量測的需求,大幅提升工藝開發效率。
支持與其他工藝仿真工具結合,應用于掩膜版關鍵圖形的工藝仿真優化,降低實際生產中圖形失效的風險。

支持掩模版三維效應、
FreeForm 光源
支持投影倍率、入射角度、
鏡頭畸變、瓊斯矩陣
包含 Dill 模型,曝光後烘烤擴散和化學反應
模型,曝光後顯影模型,光刻膠收縮效應
支持單次曝光工藝、二次曝光工藝(LLE)
和多焦深成像工藝(MFI)
內建多參數優化引擎,可以根據晶圓數據
和光學參數擬合光刻膠模型
支持仿真結果
和外部數據的可視化
內置C和Python開發接口,
CVS和JSON數據交互格式
支持輸出 TXT、GDSII、STL
文件格式
光刻工藝的工藝窗口
仿真和參數優化
關鍵圖形
仿真和優化
OPC模型參數
開發輔助
光刻膠和光刻設備
參數評估和優化